手工焊接是傳統(tǒng)的焊接方法,也是一項(xiàng)實(shí)踐性很強(qiáng)的技能,在了解一般方法后,要多練,多實(shí)踐,才能有較好的焊接質(zhì)量。雖然批量電子產(chǎn)品生產(chǎn)已較少采用手工焊接了,但在電子產(chǎn)品的維修、調(diào)試中不可避免地還會(huì)用到手工焊接,而焊接質(zhì)...[繼續(xù)閱讀]

    目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術(shù)。錫焊技術(shù)采用以錫為主的錫合金材料作焊料,在一定溫度下焊錫熔化,金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴(kuò)散、結(jié)合,形成浸潤(rùn)的結(jié)合層。外表看來(lái)印刷板銅鉑及元器件引線都是很光滑的,實(shí)際...[繼續(xù)閱讀]

    手工焊接的主要工具是電烙鐵。電烙鐵的種類(lèi)很多,有直熱式、感應(yīng)式、儲(chǔ)能式及調(diào)溫式多種,電功率有15W、20W、35W……300W多種,主要根據(jù)焊件大小來(lái)決定。一般元器件的焊接以20W內(nèi)熱式電烙鐵為宜;焊接集成電路及易損元器件時(shí)可以采...[繼續(xù)閱讀]

    1.焊接的分類(lèi)焊接技術(shù)在電子工業(yè)中的應(yīng)用非常廣泛,在電子產(chǎn)品制造過(guò)程中,幾乎各種焊接方法都要用到,但使用最普遍、最有代表性的是錫焊方法。錫焊是焊接的一種,它是將焊件和熔點(diǎn)比焊件低的焊料共同加熱到錫焊溫度,在焊件不...[繼續(xù)閱讀]

    TTL電路存在電源尖峰電流,要求電源具有小的內(nèi)阻和良好的地線,必須重視電路的濾波。要求除了在電源輸入端接有50μF電容的低頻濾波外,每隔5～10個(gè)集成電路,還應(yīng)接入一個(gè)0.01～0.1μF的高頻濾波電容。在使用中規(guī)模以上集成電路時(shí)和...[繼續(xù)閱讀]

    1.CMOS集成電路輸入端的要求CMOS集成電路具有很高的輸入阻抗,其內(nèi)部輸入端接有二極管保護(hù)電路,以防范外界干擾、沖擊和靜電擊穿。CMOS集成電路的輸入端懸空時(shí)輸入阻抗高,易受外界噪聲干擾,使電路產(chǎn)生誤動(dòng)作。破壞正常的邏輯關(guān)...[繼續(xù)閱讀]

    印制電路板的組裝,要求操作人員具有一定的元器件知識(shí),能正確識(shí)讀工藝卡片和裝配圖。1.印制電路板組裝工藝流程根據(jù)電子產(chǎn)品生產(chǎn)的性質(zhì)、生產(chǎn)批量、設(shè)備條件等情況的不同,需采用不同的印制電路板組裝工藝,常用的組裝工藝有...[繼續(xù)閱讀]

    因?yàn)殡娮釉骷N類(lèi)繁多,結(jié)構(gòu)不同,引線也多種多樣,所以必須根據(jù)產(chǎn)品的要求、電路板的電路結(jié)構(gòu)、裝配密度、使用方法以及元器件特點(diǎn),采取不同插裝形式和工藝方法來(lái)插裝元器件,才能獲得良好的效果。1.印制電路板的手工流水線...[繼續(xù)閱讀]

    印制電路板元器件的表面貼裝技術(shù)(SMT)無(wú)需對(duì)印制電路板鉆插裝孔,直接將表面安裝形式的元器件(片式元件)貼、焊到印制電路板焊接面規(guī)定位置上的電子電路裝聯(lián)技術(shù)。SMT的出現(xiàn)動(dòng)搖和沖擊了通孔插裝技術(shù)(THT),成為當(dāng)今世界上電子產(chǎn)...[繼續(xù)閱讀]

    焊接完成后,印制電路板組件的洗凈度關(guān)系到組件的可靠性,為了消除焊接面的各種殘留物,必須對(duì)印制電路板進(jìn)行清洗。正確地選擇和使用清洗溶劑,并采用相應(yīng)的清洗工藝,對(duì)產(chǎn)品的耐濕、抗腐蝕特性以及保證產(chǎn)品的電氣性能都會(huì)帶來(lái)...[繼續(xù)閱讀]