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 這一檢查方法是通過對電路中某元器件進行加熱,通過加熱后觀察故障現(xiàn)象的變化,以確定該元器件是否存在問題。這種檢查方法主要適用于:懷疑某個元器件熱穩(wěn)定性差,主要是晶體管、電容器等;懷疑某線圈受潮;懷疑某部分電路板受 (共 355 字) [閱讀本文] >>