聯(lián)發(fā)科技股份有限公司

　　發(fā)展歷程

　　臺灣聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開放手機聯(lián)盟”，并將打造聯(lián)發(fā)科“專屬的Android智能型手機解決方案”。分析認為，聯(lián)發(fā)科的加盟，有望讓Android系統(tǒng)智能手機成本降低2/3。

　　2011年底，聯(lián)發(fā)科發(fā)布Android智能手機平臺MT6573，正式進軍智能手機市場。

　　2012年2月，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新Android智能手機平臺MT6575。

　　2012年6月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布最新雙核智能手機解決方案 MT6577。

　　2012年6月，聯(lián)發(fā)科技宣布公開收購開曼晨星股權。

　　2012年12月，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全球首款四核智能機系統(tǒng)單芯片MT6589，以絕佳的系統(tǒng)優(yōu)化達到性能與功耗的完美平衡，大幅提升用戶體驗。

　　2013年4月，聯(lián)發(fā)科技北京子公司全新辦公大樓落成啟用，落戶高新技術企業(yè)云集的朝陽區(qū)電子城國際電子總部。

　　2013年5月，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布世界首款采用28納米制程的入門級雙核智能手機 MT6582SoC處理器，高度整合WiFi、FM、GPS以及藍牙功能，全新定義入門級手機的標準，持續(xù)引領全球智能手機普及化風潮。

　　2013年7月，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布 搭載28納米 MTK最強四核1.5GHz MTK6589T(應用于紅米手機和大可樂2S等國內(nèi)知名中高端智能手機)

　　2013年11月21日，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全球首款八核芯片MT6592，華為、酷派、TCL、北斗青蔥等國內(nèi)知名手機廠商已明確采用。聯(lián)發(fā)科似乎已開始切入以往被高通占領的中高端手機芯片市場。

　　2014年2月11日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全球首款支持4G LTE網(wǎng)絡的真八核處理器MT6595，該芯片采用四核Cortex-A17以及四核Cortex-A7的大小核方案。

　　2014年2月24日，聯(lián)發(fā)科通過官方微博宣布，即日啟用全新品牌標識。由之前的“MEDIATEK”橙、藍兩種配色變成了白色，而且增加了一個平行四邊形的橙色背景。

　　2014年2月24日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下64位LTE單芯片四核解決方案MT6732，該芯片基于ARM Cortex- A53架構，主頻為1.5GHz，這是繼蘋果A7、高通驍龍410后的第三款64位移動處理器。

　　2014年2月25日，聯(lián)發(fā)科又發(fā)布了更強悍的MT6752，同樣基于64位ARM Cortex- A53架構，而且是實打?qū)嵉陌撕颂幚砥?，主頻達到2GHz，商用時間在第三季度。

　　2014年7月15日，聯(lián)發(fā)科在深圳君悅酒店正式發(fā)布了全球首款采用A17核心的8核4G單芯片解決方案(SoC)MT6595，MT6595的安兔兔跑分成績高達47000分以上，是迄今為止得分最高的智能手機處理器之一。

　　產(chǎn)品涉及

　　移動通訊

　　聯(lián)發(fā)科技優(yōu)異的無線通信創(chuàng)新技術與完整的軟硬件系統(tǒng)參考設計，提供高規(guī)格、高效能與絕佳性價比的完美平衡的手機芯片解決方案。

　　2013年，聯(lián)發(fā)科的研發(fā)預算將會占據(jù)公司年營業(yè)額的20%。聯(lián)發(fā)科2013年營業(yè)額最終有望達到1300億新臺幣，約合44.2億美元，也就是說，聯(lián)發(fā)科2013年用于研發(fā)的投入高達8.84億美元。聯(lián)發(fā)科打算2014年大干一場，欲豪擲10億美元用于移動芯片的研發(fā)。屆時，將會有超過20款打著“MediaTek”商標的新芯片登場，它們主要涵蓋智能手機、平板電腦、TV、無線設備以及DVD播放機等領域。聯(lián)發(fā)科2014年計劃推出最少6款全新的智能手機處理器，包括2款八核心、2款四核心、1款雙核心和1款單核心處理器。此外，在平板電腦領域，聯(lián)發(fā)科還將推出不少于6款新型號的處理器。

　　2013年11月20日下午，聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款真八核移動處理器MT6592，布局高端智能機市場，可實現(xiàn)八顆核心同時運轉(zhuǎn)，支持未來智能手機和平板電腦的多任務處理和高品質(zhì)多媒體應用。

　　家庭娛樂

　　聯(lián)發(fā)科技在高清數(shù)字電視、DVD與光驅(qū)等產(chǎn)品及市場上均居領導地位，提供新世代更豐富的家庭娛樂解決方案。

　　無線寬帶連接

　　聯(lián)發(fā)科技無線及寬帶連接解決方案以性能

　　優(yōu)越、產(chǎn)品線豐富與高整合度聞名于業(yè)界并廣泛應用于多媒體消費產(chǎn)品上，包括無線網(wǎng)絡芯片、xDSL芯片解決方案、藍牙和NFC技術等。

　　交鑰匙解決方案（Turnkey solution）因為聯(lián)發(fā)科技的手機平臺而為眾人所熟悉。在聯(lián)發(fā)科的手機解決方案中，將手機芯片和手機軟件平臺預先整合到一起。這種方案可以使終端廠商節(jié)約成本，加速產(chǎn)品上市周期。[10] 聯(lián)發(fā)科技公司的產(chǎn)品因為集成較多的多媒體功能和較低的價格在大陸手機公司和手機設計公司得到廣泛應用。這一策略使得聯(lián)發(fā)科在手機市場取得了驕人的業(yè)績。雖然聯(lián)發(fā)科的成功無法復制，但“平臺戰(zhàn)略”的思想已經(jīng)滲入到了國內(nèi)本土廠商。本土廠商正在由從提供單一芯片逐漸轉(zhuǎn)向“平臺戰(zhàn)略”。

　　企業(yè)文化

　　使命愿景

　　使命：持續(xù)創(chuàng)新，提供最佳的 IC 產(chǎn)品及服務，滿足人類潛在的娛樂、通訊及資訊需求。

　　愿景：提升及豐富大眾生活。

　　經(jīng)營理念

　　以人為本，提供挑戰(zhàn)及學習的環(huán)境，發(fā)揮員工潛力，使公司整體能力不斷成長。

　　經(jīng)由創(chuàng)新及團隊合作，提供客戶最有競爭力的產(chǎn)品及服務。

　　以國際性的視野，運籌全球資源，追求所在產(chǎn)業(yè)的領導地位。

　　社會責任

　　聯(lián)發(fā)科技秉持著企業(yè)公民的精神，以實際行動支持公益，針對“慈善賑災”、“弱勢關懷”、“藝文培養(yǎng)”及“志工服務”四大方向投注資源，分階段性計劃并具體設定短、中、長期目標，希望藉由有計劃性的長期支持，促進社會穩(wěn)健發(fā)展，貢獻社會。在中國大陸，聯(lián)發(fā)科技積極支持災區(qū)建設和兩岸教育交流。

　　雅安地震，聯(lián)發(fā)科技捐贈500萬元人民幣用于災區(qū)重建。

　　玉樹地震，聯(lián)發(fā)科技捐贈300萬元人民幣用于災區(qū)重建。

　　汶川地震，聯(lián)發(fā)科技捐贈1560萬元人民幣用于災區(qū)重建。

　　設立聯(lián)發(fā)科技大陸生來臺修讀學位獎學金。

　　聯(lián)發(fā)科技積極相應綠色環(huán)保政策，并以身作則。在半導體產(chǎn)業(yè)鏈當中，IC設計公司扮演龍頭的角色。聯(lián)發(fā)科技期望透過自身對于產(chǎn)業(yè)的影響力，積極領導上下游企業(yè)關注全球環(huán)境保護，將環(huán)保意識徹底導入全面生產(chǎn)及品質(zhì)管理系統(tǒng)。從產(chǎn)品設計、制造到包裝，全系列使用綠色材質(zhì)，堅持不使用沖突地區(qū)原料，要求所有供應商必須詳實調(diào)查所有材料(如包含金、鉭、鎢、錫) 來源產(chǎn)地，確保均符合非沖突地區(qū)材料采購規(guī)范，非由無政府軍閥或非法集團所出口。

　　社會評價

　　聯(lián)發(fā)科技提供創(chuàng)新的芯片系統(tǒng)整合解決方案，包括光儲存、數(shù)字家庭(含高清數(shù)字電視、DVD播放器及藍光播放器)及移動通訊等產(chǎn)品，為全球唯一橫跨信息科技（IT）、消費性電子及無線通訊領域的IC設計公司，同時也是全球前10大和亞洲第1大的IC設計公司。通過不斷的技術創(chuàng)新，聯(lián)發(fā)科技已成功在全球半導體供應鏈中，尤其是在中國臺灣地區(qū)的移動通信產(chǎn)業(yè)具有領導地位。

　　聯(lián)發(fā)科技成功的關鍵因素在于能在既有產(chǎn)業(yè)鏈中仍然創(chuàng)造出新的經(jīng)濟價值。舉例而言，在光儲存及數(shù)字領域里，聯(lián)發(fā)科技以創(chuàng)新技術將芯片高度整合提供完整解決方案，打破過去市場被壟斷局面，創(chuàng)造出新的供應鏈架構。同時擅于運用自身專利技術跨產(chǎn)品線相互支援所產(chǎn)生的綜效，將聯(lián)發(fā)科技的研發(fā)投入發(fā)揮最大的經(jīng)濟價值，為客戶提供穩(wěn)定且極具成本效益的芯片解決方案。

　　作為客戶最佳的策略合作伙伴，聯(lián)發(fā)科技致力于為客戶提供高性能及穩(wěn)定的芯片解決方案。通過高度整合及深度客制化，不僅提供客戶差異化空間、亦可大幅縮短產(chǎn)品上市時間，并與客戶一起打造更好的用戶體驗。自2006年起聯(lián)發(fā)科技投注大量資源于“精品計劃”，致力為全球客戶提供高整合、低功耗的高性能手機解決方案。藉由多項硬件測試，與客戶一起努力將消費者最關心的如通話/收訊質(zhì)量、待機時間等項目品質(zhì)共同開發(fā)至世界水準。