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德州儀器

德州儀器(Texas Instruments),簡(jiǎn)稱TI,是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司,為現(xiàn)實(shí)世界的信號(hào)處理提供創(chuàng)新的數(shù)字信號(hào)處理(DSP)及模擬器件技術(shù)。除半導(dǎo)體業(yè)務(wù)外,還提供包括傳感與控制、教育產(chǎn)品和數(shù)字光源處理解決方案。TI總部位于美國(guó)得克薩斯州的達(dá)拉斯,并在25多個(gè)國(guó)家設(shè)有制造、設(shè)計(jì)或銷售機(jī)構(gòu)。

TI亞洲區(qū)

  TI自1950年代起在亞洲地區(qū)開始運(yùn)營(yíng),首先從事銷售和市場(chǎng)工作,以及應(yīng)用技術(shù)支持,然后迅速增加半導(dǎo)體裝配與測(cè)試設(shè)施,以及材料與控制制造等業(yè)務(wù)。亞洲現(xiàn)在是具TI部分最先進(jìn)和重要的半導(dǎo)體硅片制造工廠的基地。除此之外,TI亞洲市場(chǎng)還涵蓋教育產(chǎn)品,包括教學(xué)計(jì)算器。

發(fā)展歷程及成果

  TI自1986年進(jìn)入中國(guó)大陸以來(lái),一直高度關(guān)注中國(guó)市場(chǎng)的發(fā)展。經(jīng)過公司董事會(huì)批準(zhǔn)的TI中國(guó)發(fā)展戰(zhàn)略于1996年正式實(shí)施。此戰(zhàn)略的目標(biāo)是幫助中國(guó)建立合理的電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu),并且提高高科技產(chǎn)品的設(shè)計(jì)能力,力求以全球領(lǐng)先的DSP技術(shù)支持中國(guó)高科技產(chǎn)業(yè)走向世界。為貫徹此戰(zhàn)略,TI除在中國(guó)建立了龐大的半導(dǎo)體代理商銷售網(wǎng)外,還在北京、上海、深圳及香港設(shè)立了辦事處及技術(shù)支持隊(duì)伍,提供許多獨(dú)特的產(chǎn)品及服務(wù),包括DSP和模擬器件產(chǎn)品、硬件和軟件開發(fā)工具以及設(shè)計(jì)咨詢服務(wù)等。

  TI與眾多國(guó)內(nèi)知名廠商緊密合作,取得了令人矚目的成果。其中包括推出無(wú)線通信、寬帶接入及其它數(shù)字信息等眾多產(chǎn)品。同時(shí),為提升中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)水平,縮短產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程,加快與國(guó)際技術(shù)同步的產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng),TI與國(guó)內(nèi)企業(yè)于1999年分別成立了兩家合資公司,其中上海全景數(shù)字技術(shù)公司著重于寬帶產(chǎn)品系統(tǒng)的設(shè)計(jì),北京長(zhǎng)信嘉信息技術(shù)公司則著重于數(shù)字終端產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。2002年TI又與中外16家廠商合作成立了凱明信息科技股份有限公司,專注于新一代無(wú)線多媒體信息終端產(chǎn)品的研發(fā),為產(chǎn)業(yè)界提供最先進(jìn)的解決方案。

  TI在積極與國(guó)內(nèi)企業(yè)合作開發(fā)符合中國(guó)市場(chǎng)需求的信息產(chǎn)品同時(shí),還不斷推進(jìn)數(shù)字信號(hào)解決方案(DSPS)的大學(xué)計(jì)劃,以配合中國(guó)工程院校教育和研究項(xiàng)目,并且通過設(shè)立的培訓(xùn)中心,使中國(guó)的大學(xué)和研究機(jī)構(gòu)掌握最先進(jìn)的DSP與模擬器件技術(shù),促進(jìn)產(chǎn)品研用相結(jié)合。目前TI在上海交通大學(xué)、清華大學(xué)和成都電子科技大學(xué)設(shè)立有DSPS技術(shù)與培訓(xùn)中心,截止 2003年底,TI在68所大學(xué)設(shè)立了82個(gè)DSPS實(shí)驗(yàn)室。從1996年至2003年底,共有41,000多名學(xué)生通過所設(shè)DSPS技術(shù)中心/實(shí)驗(yàn)室,學(xué)習(xí)DSP課程學(xué)習(xí)和培訓(xùn),為中國(guó)產(chǎn)業(yè)界培養(yǎng)了許多的DSP專業(yè)人才,從而為中國(guó)工程技術(shù)教育發(fā)展作貢獻(xiàn)。另外,為加強(qiáng)同產(chǎn)業(yè)界的密切合作,TI目前在企業(yè)中建立有14個(gè)聯(lián)合DSPS實(shí)驗(yàn)室,成果顯著。

半導(dǎo)體部

  自1982年以來(lái),TI成為數(shù)字信號(hào)處理(DSP)解決方案全球的領(lǐng)導(dǎo)廠商及先驅(qū),為全球超過30,000個(gè)客戶提供創(chuàng)新的DSP和混合信號(hào)/模擬技術(shù),應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋無(wú)線通訊、寬帶、網(wǎng)絡(luò)家電、數(shù)字馬達(dá)控制與消費(fèi)類市場(chǎng)。為協(xié)助客戶更快進(jìn)入市場(chǎng)搶得先機(jī),TI提供簡(jiǎn)單易用的開發(fā)工具及廣泛的軟硬件支持,并與DSP解決方案供應(yīng)商組成龐大的第三方網(wǎng)絡(luò),幫助他們利用TI技術(shù)發(fā)展出超過1,000種產(chǎn)品,使服務(wù)支持更加完善。半導(dǎo)體部的業(yè)務(wù)包括:

  * 通用DSP(Catalog DSP):利用通用DSP服務(wù)客戶,TI可更早發(fā)現(xiàn)新市場(chǎng)和應(yīng)用。

  * 高性能模擬:TI為客戶提供種類廣泛的高性能模擬產(chǎn)品,包括電源管理、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和接口,許多產(chǎn)品還采用最優(yōu)化設(shè)計(jì),以便和TI DSP搭配使用。

  * 無(wú)線:TI是無(wú)線產(chǎn)業(yè)主要的半導(dǎo)體組件供應(yīng)商,在已銷售的數(shù)字移動(dòng)電話中,使用TI DSP解決方案的超過六成,八成產(chǎn)品內(nèi)部使用TI的其它零件。TI正將此領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)擴(kuò)展至第三代無(wú)線應(yīng)用,諾基亞、愛立信和Handspring都決定利用 TI產(chǎn)品開發(fā)他們的無(wú)線手機(jī)和先進(jìn)移動(dòng)運(yùn)算裝置。

  * 寬帶:家庭和企業(yè)寬帶應(yīng)用被許多廠商視為通信市場(chǎng)的下一波重大商機(jī),TI的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)數(shù)字用戶環(huán)路(DSL)和線纜調(diào)制解調(diào)器解決方案能協(xié)助在這個(gè)快速成長(zhǎng)市場(chǎng)建立寬帶應(yīng)用,TI也是DSL和線纜VoP (Voice-over-Packet)技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者。

  * 新興終端設(shè)備:隨著電子數(shù)字化的不斷成長(zhǎng),幾乎每天都有新應(yīng)用出現(xiàn),TI策略是找出有潛力成長(zhǎng)為龐大市場(chǎng)的DSP與模擬新商機(jī),然后迅速行動(dòng),擴(kuò)大市場(chǎng)占有率。

  * 數(shù)字光源處理(DLP):數(shù)字光源處理技術(shù)運(yùn)用在單一芯片上,使用超過500,000片微型反射鏡將影像反射到屏幕上;這項(xiàng)技術(shù)曾獲艾美獎(jiǎng)殊榮,可顯示數(shù)字化信息,創(chuàng)造出明亮、清晰與色彩鮮明的影像。

市場(chǎng)地位

  TI為全球眾多的最終用戶提供完整的解決方案

  * TI在DSP市場(chǎng)排名第一

  * TI在混合信號(hào)/模擬產(chǎn)品市場(chǎng)排名第一

  * 1999年售出的數(shù)字蜂窩電話中,超過半數(shù)使用的是TI的DSP解決方案。其中,諾基亞、愛立信、摩托羅拉、索尼等世界主要手機(jī)生產(chǎn)廠商均采用TI的DSP芯片

  * 全球每年投入使用的調(diào)制解調(diào)器中,有三分之一使用TI的DSP。TI是世界上發(fā)展最快的調(diào)制解調(diào)器芯片組供應(yīng)商

  * 全球超過70%的DSP軟件是為TI的DSP解決方案而編寫

  * TI占有北美圖形計(jì)算器市場(chǎng)80%以上的份額

  * TI在世界范圍內(nèi)擁有6000項(xiàng)專利

《財(cái)富》2008年度高盈利科技企業(yè)排行榜前20

      (德州儀器位于第11位)
  排名 公司 財(cái)富500強(qiáng)排名 2007年凈利潤(rùn) 增幅

  1 微軟 44 141億美元 12%

  2 IBM 15 104億美元 10%

  3 思科 71 73億美元 31%

  4 惠普 14 73億美元 17%

  5 英特爾 60 70億美元 38%

  6 甲骨文 137 43億美元 26%

  7 谷歌 150 42億美元 37%

  8 蘋果 103 35億美元 76%

  9 高通 297 33億美元 34%

  10 戴爾 34 29億美元 14%

  11 德州儀器 185 27億美元 39%

  12 康寧公司 417 22億美元 90%

  13 應(yīng)用材料 270 17億美元 13%

  14 EMC 201 17億美元 36%

  15 施樂 144 17億美元 8%

  16 MEMC電子材料 913 8.26億美元 124%

  17 Nvidia 543 7.98億美元 78%

  18 Adobe 651 7.24億美元 43%

  19 電子數(shù)據(jù)系統(tǒng) 115 7.16億美元 52%

  20 Lam Research 759 6.86億美元 104%


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