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恩智浦發(fā)布全球最薄的非接觸式芯片模塊 大幅提升身份識(shí)別的安全性和耐用性

電子技術(shù)應(yīng)用 頁(yè)數(shù)： 1 2017-12-06
摘要： <正>恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)近日發(fā)布新型超薄非接觸式芯片模塊,即將變革護(hù)照和身份證的設(shè)計(jì)方式。MOB10厚度僅為200μm(約為普通人體頭發(fā)直徑的四倍),比前代產(chǎn)品薄20%,非常適用于護(hù)照資料頁(yè)和身份證中的超薄Inlay。MOB10是當(dāng)今市場(chǎng)上最薄的非接觸式模塊,支持PC材質(zhì),提供新的安全性和耐久性功能。同時(shí),MOB10是首個(gè)超薄平臺(tái),與現(xiàn)有生產(chǎn)線兼容,因此制造商無(wú)需更換設(shè)備即可采用;方便制造商能支持多種產(chǎn)品,而不增加成本或降低生產(chǎn)速度。 （共1頁(yè)）

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