退火溫度對鍵合金帶微觀組織與綜合性能的影響

摘要： 采用聚焦離子束（FIB）、掃描電鏡（SEM）、力學(xué)和電學(xué)性能試驗(yàn)設(shè)備等測試手段，研究了不同退火溫度對金帶組織結(jié)構(gòu)、力學(xué)性能和電學(xué)性能的影響。結(jié)果表明：金帶加工態(tài)組織由沿軋向伸長的{001}～{110}<111>取向變形晶粒組成，300℃退火時(shí)，金帶發(fā)生再結(jié)晶，形成{001}～{110}<001>再結(jié)晶晶粒。溫度升至500℃時(shí)，再結(jié)晶完成，晶粒以Cube取向（{100}<001>...