超聲空化輔助金剛石線鋸切割單晶硅機(jī)理分析與試驗(yàn)驗(yàn)證
機(jī)械工程學(xué)報(bào)
頁數(shù): 13 2024-05-05
摘要: 金剛石線鋸切割單晶硅片作為半導(dǎo)體制造技術(shù)中的關(guān)鍵一步,切片質(zhì)量直接影響著芯片制造的質(zhì)量和成本。提出了一種超聲空化輔助金剛石線鋸切割單晶硅片的方法,利用空化氣泡潰滅產(chǎn)生的微射流和水錘壓力,達(dá)到加速切屑的排出,減小鋸切力,改善線鋸的鋸切性能,降低工件表面粗糙度的目的?;赗ayleigh方程,推導(dǎo)了加工區(qū)的氣泡動力學(xué)方程。采用SPH-FEM耦合方法,使用ABAQUS軟件建立了近壁面...