基于剛柔耦合的PCB鉆床下鉆機構的振動分析與研究

摘要： 通過對PCB數(shù)控鉆床下鉆機構的鉆孔誤差進行分析，找出影響多層PCB板加工精度的主要原因，并對主軸系統(tǒng)下鉆過程中的剛柔耦合動力學特性進行研究。充分考慮調(diào)心聯(lián)軸器中的柔性調(diào)心軸和其他剛性構件的耦合，利用哈密爾頓原理和模態(tài)分析法建立下鉆機構主軸系統(tǒng)的動力學方程。通過仿真求解得到了下鉆機構鉆孔過程中的電主軸部分的動態(tài)響應。結果表明：下鉆機構主軸系統(tǒng)的安裝誤差、調(diào)心軸的剛度和支撐電主軸的... （共7頁）