TLP擴散焊接工藝參數(shù)對GH5188高溫合金接頭微觀組織及力學性能的影響

摘要： 采用自主設計的KCo8鈷基中間層對GH5188高溫合金進行瞬間液相擴散連接，借助掃描電子顯微鏡（SEM）、能譜儀（EDS）及電子探針（EPMA）分析評估了瞬間液相擴散焊接工藝參數(shù)對接頭微觀組織的影響，探究了焊接工藝對接頭的影響機理，采用電子萬能試驗機檢測接頭的力學性能進行評估并分析其斷裂機理。結(jié)果表明，典型的接頭主要由3種區(qū)域構(gòu)成：GH5188合金（母材），M₅B₃、M₃... （共11頁）