復雜背景下的電路板表面焊接缺陷視覺檢測

摘要： 為了解決現(xiàn)階段的印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）缺陷檢測方法沒有同時關注缺陷的細節(jié)信息以及全局信息，跨像素卷積或池化的降采樣操作更是造成了PCB表面缺陷全局信息與細節(jié)信息的丟失。雖然部分方法使用注意力進行層內信息的關注，但是對普通卷積提取特征后造成的權重偏差問題缺乏關注的問題。本文提出了PCB表面缺陷檢測網(wǎng)絡（PCB defect detect...