高精度激光共焦半導(dǎo)體晶圓厚度測(cè)量

摘要： 針對(duì)半導(dǎo)體晶圓厚度的高精度非接觸測(cè)量問題與需求，提出了基于激光共焦的高精度晶圓厚度測(cè)量方法。該方法利用高分辨音圈納米位移臺(tái)驅(qū)動(dòng)激光共焦光探針軸向運(yùn)動(dòng)掃描，利用激光共焦軸向響應(yīng)曲線的峰值點(diǎn)對(duì)應(yīng)物鏡聚焦焦點(diǎn)的特性，分別對(duì)被測(cè)晶圓上下表面進(jìn)行高精度瞄準(zhǔn)定位；通過光線追跡算法精確計(jì)算出晶圓表面每個(gè)采樣點(diǎn)的物理坐標(biāo)，實(shí)現(xiàn)了晶圓厚度的高精度非接觸測(cè)量。基于該方法構(gòu)建了激光共焦半導(dǎo)體晶圓厚度...