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E1310P和FMEE復(fù)配對(duì)銅膜CMP性能的影響

微納電子技術(shù) 頁數(shù): 9 2024-04-11
摘要: 針對(duì)化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)中傳統(tǒng)唑類緩蝕劑毒性強(qiáng)、成本高,在表面形成堅(jiān)硬鈍化膜難以去除等問題,在甘氨酸-雙氧水體系下,使用陰離子表面活性劑聚氧乙烯醚磷酸酯(E1310P)和非離子表面活性劑脂肪酸甲酯乙氧基化物(FMEE)復(fù)配替代傳統(tǒng)唑類緩蝕劑。通過去除速率、表面粗糙度和表面形貌等的實(shí)驗(yàn)結(jié)果研究了E1310P和FMEE協(xié)同作用對(duì)CMP過程中表面質(zhì)量的影響。通過表面張力、電化學(xué)性能...

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