ACF–COG芯片互連電阻建模與工藝參數(shù)優(yōu)化

摘要： 玻璃覆晶封裝技術(shù)是液晶顯示器生產(chǎn)過(guò)程中的核心技術(shù)，主要采用熱固性固化膠和若干導(dǎo)電顆粒組成各向異性導(dǎo)電膠膜倒裝實(shí)現(xiàn)互連，而互連后的芯片電阻是材料選擇與工藝參數(shù)的重要評(píng)估指標(biāo)。本文旨在建立芯片互連電阻仿真體系并探究相同導(dǎo)電顆粒分布下芯片封裝的最優(yōu)工藝參數(shù)。首先，通過(guò)大量實(shí)驗(yàn)獲取采用CP6530ID型號(hào)各向異性導(dǎo)電膠膜的芯片在不同工藝參數(shù)下的凸點(diǎn)互連電阻及凸點(diǎn)捕捉到的導(dǎo)電顆粒數(shù)目，并...