基于過焦掃描光學(xué)顯微術(shù)的套刻誤差檢測方法研究

摘要： 針對套刻誤差測量，提出了一種基于過焦掃描光學(xué)顯微技術(shù)（TSOM）結(jié)合深度學(xué)習(xí)模型的測量方法，利用傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡采集不同偏移量的套刻標識圖像，建立TSOM圖集，通過卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型對套刻標識偏移量進行回歸預(yù)測，最終得到套刻誤差預(yù)測結(jié)果的誤差小于0.1 nm，重復(fù)精度（3σ）優(yōu)于0.25 nm。實驗結(jié)果表明，基于TSOM結(jié)合深度學(xué)習(xí)的測量方法實現(xiàn)了亞納米級精度套刻誤差測量。該方法可...