基于質(zhì)量4.0的印制電路板智能缺陷檢測研究

摘要： 新一代信息技術(shù)的高速發(fā)展為制造業(yè)的轉(zhuǎn)型與發(fā)展提供了機(jī)遇，同時也推動了制造質(zhì)量管理方式的重大變革。本文結(jié)合制造業(yè)發(fā)展實(shí)際情況，概述了質(zhì)量4.0的基本理論及關(guān)鍵技術(shù)，并進(jìn)一步探討了質(zhì)量4.0的實(shí)施與落地應(yīng)用。具體而言，將印制電路板(printed circuit board, PCB)缺陷檢測作為研究案例，設(shè)計(jì)了基于質(zhì)量4.0的PCB智能缺陷檢測方案，并提出了缺陷檢測的5個關(guān)鍵評價...