絡(luò)合劑在銅CMP中的研究進(jìn)展及發(fā)展趨勢(shì)

摘要： 回顧了近些年來(lái)國(guó)內(nèi)外研究者們對(duì)絡(luò)合劑在銅化學(xué)機(jī)械拋光中的研究進(jìn)展?；瘜W(xué)機(jī)械拋光(CMP)是極大規(guī)模集成電路制造的主要過(guò)程之一，它是化學(xué)作用和機(jī)械作用相互結(jié)合的精密加工技術(shù)。絡(luò)合劑是銅CMP拋光液中的重要組分之一，對(duì)提高材料的去除速率和表面平整度起到了關(guān)鍵性的作用。在簡(jiǎn)單介紹了絡(luò)合劑在銅CMP中的作用機(jī)理后，通過(guò)將絡(luò)合劑按照酸性、中性和堿性進(jìn)行分類，發(fā)現(xiàn)目前研究最多的絡(luò)合劑是以甘...