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切削液對(duì)金剛石線鋸切割β-Ga2O3晶片表面質(zhì)量的影響

潤(rùn)滑與密封 頁(yè)數(shù)： 10 2024-03-15
摘要： 為了開發(fā)出更適合β-Ga2O3晶片切片的切削液，探討金剛石線鋸切片過程中不同切削液對(duì)β-Ga2O3晶片表面質(zhì)量的影響，通過測(cè)量接觸角和表面張力，研究不同切削液對(duì)β-Ga2O3晶片表面的潤(rùn)濕性。采用粗糙度測(cè)量?jī)x、非接觸式測(cè)厚儀和掃描電鏡(SEM)對(duì)晶片表面進(jìn)行測(cè)試表征，研究去離子水、添加AEO-9的水基切削液和乳化切削液在不同工藝參數(shù)下對(duì)切割(010)面β-Ga2O...

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