面向高性能計算的低溫芯片技術:發(fā)展和挑戰(zhàn)

摘要： 過去60多年,集成電路技術的進步推動了電子信息領域的快速發(fā)展.隨著工藝制程進入納米階段,通過微縮化技術進一步提升器件和電路的性能需要克服技術和成本方面的多重挑戰(zhàn).探尋新的器件、設計和架構技術是高性能計算領域解決當下瓶頸的必然路徑.低溫芯片技術,利用晶體管低溫下電學性能的提升,可以進一步提高邏輯芯片的算力并降低動態(tài)和靜態(tài)功耗,由于和現有集成電路技術兼容性較高,是低成本實現更高性能...