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Cu/Co阻擋層中復(fù)配緩蝕劑緩蝕機(jī)理與研究進(jìn)展

微電子學(xué) 頁數(shù): 13 2024-04-20
摘要: 拋光液是化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)的關(guān)鍵要素之一,其中緩蝕劑是拋光液的基本組分之一。傳統(tǒng)的緩蝕劑緩蝕效果差,緩蝕效率低。而復(fù)配緩蝕劑因緩蝕效率高、緩蝕效果好和環(huán)境友好等優(yōu)勢成為CMP領(lǐng)域研究重點(diǎn)。根據(jù)文獻(xiàn),分析了唑類緩蝕劑對Cu/Co阻擋層的緩蝕機(jī)理,對近五年來新型復(fù)配緩蝕劑在國內(nèi)外CMP過程中的研究進(jìn)展以及復(fù)配緩蝕劑的實(shí)驗(yàn)評價(jià)和分子動力學(xué)模擬進(jìn)行了歸納總結(jié)。同時(shí)評價(jià)了電化學(xué)法中E...

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