“電子器件輻射效應與加固技術”專題前言

摘要： <正>隨著航空航天、核能開發(fā)利用以及高能物理研究的高速發(fā)展,越來越多的電子器件需要在輻射環(huán)境中工作。輻射粒子入射電子器件后,通過電離或非電離過程沉積能量,能夠誘發(fā)包括單粒子效應、總劑量效應、位移損傷效應在內的多種輻射效應,對器件及電子系統(tǒng)的可靠運行構成嚴重威脅。因此,開展輻射效應機理和加固技術研究,對高可靠、抗輻射電子器件及系統(tǒng)的研發(fā)具有重要意義。