用于特殊環(huán)境的薄膜應(yīng)變計(jì)的制備與表征

摘要： 使用磁控濺射制備了卡瑪合金薄膜應(yīng)變計(jì)，研究了退火溫度對(duì)薄膜微觀結(jié)構(gòu)的影響，測(cè)試了薄膜的電學(xué)性能以及壓阻響應(yīng)特性，并進(jìn)行了環(huán)境實(shí)驗(yàn)。結(jié)果表明，隨著退火溫度升高，薄膜的電阻率逐漸下降，電阻溫度系數(shù)則逐漸升高，在室溫下有最小的電阻溫度系數(shù)(TCR),約為59.9×10^-6/℃,經(jīng)過(guò)200℃退火處理的薄膜應(yīng)變計(jì)的應(yīng)變靈敏度系數(shù)(GF)為2.2,TCR為64.4×10^-6/℃... （共8頁(yè)）