基于A(yíng)HB的多模式xSPI控制器設(shè)計(jì)

摘要： 為了提高嵌入式處理器訪(fǎng)問(wèn)外部設(shè)備的速率，滿(mǎn)足不同場(chǎng)景下的應(yīng)用需求，設(shè)計(jì)了一種基于先進(jìn)高性能總線(xiàn)(AHB)的多模式高速擴(kuò)展串行外部設(shè)備接口(xSPI)控制器。該控制器支持最多八線(xiàn)的接口傳輸寬度及雙邊沿觸發(fā)的傳輸方式，允許在間接訪(fǎng)問(wèn)模式、狀態(tài)輪詢(xún)模式及內(nèi)存映射模式下傳輸數(shù)據(jù)，并提供傳輸寬度和傳輸階段控制?；诠δ馨咐约癝MIC 55 nm工藝下的邏輯綜合和現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPG... （共6頁(yè)）