聯(lián)芯科技有限公司

　　1聯(lián)芯大事記

　　◇ 2013年

　　8月， 發(fā)布四核智能手機(jī)芯片LC1813、四核平板電腦芯片LC1913;

　　12月，LC1810產(chǎn)品榮獲“2013年中國(guó)芯最佳市場(chǎng)表現(xiàn)產(chǎn)品獎(jiǎng)”。

　　◇ 2012年

　　1月， 入圍工信部MTNet測(cè)試和中國(guó)移動(dòng)規(guī)模技術(shù)試驗(yàn)第二階段雙模技術(shù)驗(yàn)證的芯片廠商;

　　5月， 發(fā)布INNOPOWER系列芯片：LC1761、LC1810、LC1712、LC1713;

　　5月， 率先完成工信部和中國(guó)移動(dòng)組織的TD-LTE規(guī)模試驗(yàn)第二階段測(cè)試廠商。

　　◇ 2011年

　　1月， 首款TD-HSPA/TD-LTE雙模自動(dòng)切換基帶芯片LC1760成功流片;

　　4月， 發(fā)布INNOPOWER系列芯片：LC1710、LC1711、LC1760;

　　◇ 2010年

　　4月， 正式發(fā)布INNOPOWER原動(dòng)力系列芯片及解決方案;

　　4月， 正式發(fā)布TD-SCDMA手機(jī)應(yīng)用軟件平臺(tái)LARENA 3.0;

　　10月，聯(lián)芯科技入駐大唐電信集團(tuán)上海產(chǎn)業(yè)園;

　　10月，“新一代移動(dòng)通信無(wú)線網(wǎng)絡(luò)與芯片技術(shù)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室”揭牌;

　　2客戶(hù)服務(wù)

　　1.專(zhuān)業(yè)技術(shù)支持團(tuán)隊(duì) ;

　　2.提供入網(wǎng)測(cè)試全程現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)支持和快速的問(wèn)題處理和響應(yīng) ;

　　3.CPRM(客戶(hù)問(wèn)題報(bào)告和管理)系統(tǒng)提供電子化網(wǎng)上平臺(tái)實(shí)時(shí)處理和跟蹤客戶(hù)問(wèn)題 ;

　　3客戶(hù)及合作伙伴

　　宇龍酷派、中興、華為、聯(lián)想、小米、360、海爾、天宇、天邁、摩托羅拉、LG.......

　　中國(guó)移動(dòng)、ARM、INTEL、SMIC、TSMC......