長電科技

概況：

　　江蘇長電科技股份有限公司專注于半導體封裝測試業(yè)務，為海內(nèi)外客戶提供芯片測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成為國內(nèi)首家半導體封測上市公司，現(xiàn)已擁有國家級企業(yè)技術(shù)中心、博士后科研工作站，是國家重點高新技術(shù)企業(yè)、高密度集成電路國家工程實驗室依托單位及集成電路封裝技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的理事長單位。

公司沿革

　　1972年 江陰晶體管廠成立。

　　1986年 整建立分立器件自動化生產(chǎn)線。

　　1989年 建成集成電路自動化生產(chǎn)線。

　　1995年 與飛利浦合作創(chuàng)辦IC加工廠。

　　2000年 整體改制為江蘇長電科技股份有限公司（C1廠）。

　　2002年 新順微電子公司成立。。

　　2003年 長電科技在上海證券交易所成功上市。

　　2003年 與新加坡APS合資成立“江陰長電先進封裝有限公司”。

　　2003年 長電科技霞客廠區(qū)（C2廠）建成投產(chǎn)。

　　2006年 博士后科研工作站、國家企業(yè)技術(shù)中心成立。

　　2007年 長電科技新城東廠區(qū)（C3廠）正式投入使用。

　　2007年 長電科技SiP廠正式成立。

　　2008年 以長電科技為主體的“高密度集成電路封裝技術(shù)國工程實驗室”正式成立。

　　2009年 “芯潮”品牌的高密度高容量存儲類產(chǎn)品上市。

　　2009年 國務院總理溫家寶視察長電科技。

　　2009年 收購新加坡APS公司。

　　2009年 集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟成立，長電科技擔任首屆理事長單位。

　　2010年 MIS封裝材料廠建成投產(chǎn)。

　　2010年 長電科技（滁州）有限公司、長電科技（宿遷）有限公司奠基開工建設，MIS封裝材料廠建成投產(chǎn)。

　　2011年 與東芝公司合資的江陰新晟電子有限公司成立。