LTE-Advanced

　　1技術(shù)參數(shù)

　　介紹

　　主要新技術(shù)

　　2LTE-A芯片和終端

1技術(shù)參數(shù)帶寬：100MHz

　　峰值速率：下行1Gbps，上行500Mbps

　　峰值頻譜效率：下行30bps/Hz，上行15bps/Hz

　　針對(duì)室內(nèi)環(huán)境進(jìn)行優(yōu)化

　　有效支持新頻段和大帶寬應(yīng)用

　　峰值速率大幅提高，頻譜效率有限改進(jìn)

　　介紹

　　主LTE-Advanced（LTE-A）是LTE的演進(jìn)版本，其目的是為滿足未來幾年內(nèi)無線通信市場(chǎng)的更高需求和更多應(yīng)用，滿足和超過IMT-Advanced的需求，同時(shí)還保持對(duì)LTE較好的后向兼容性。LTE-A采用了載波聚合（Carrier Aggregation）、上/下行多天線增強(qiáng)（Enhanced UL/DL MIMO）、多點(diǎn)協(xié)作傳輸（Coordinated Multi-point Tx&Rx）、中繼（Relay）、異構(gòu)網(wǎng)干擾協(xié)調(diào)增強(qiáng)（Enhanced Inter-cell Interference Coordination forHeterogeneous Network）等關(guān)鍵技術(shù)，能大大提高無線通信系統(tǒng)的峰值數(shù)據(jù)速率、峰值頻譜效率、小區(qū)平均譜效率以及小區(qū)邊界用戶性能，同時(shí)也能提高整個(gè)網(wǎng)絡(luò)的組網(wǎng)效率，這使得LTE和LTE-A系統(tǒng)成為未來幾年內(nèi)無線通信發(fā)展的主流，本文將對(duì)這些關(guān)鍵技術(shù)及其標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)展進(jìn)行介紹。

　　主要新技術(shù)

　　1 、多頻段協(xié)同與頻譜整合

　　多頻段層疊無線接入系統(tǒng)：高頻段優(yōu)化的系統(tǒng)用于小范圍熱點(diǎn)、室內(nèi)和家庭基站（Home Node B）等場(chǎng)景，基于低頻段的系統(tǒng)為高頻段系統(tǒng)提供“底襯”，填補(bǔ)高頻段系統(tǒng)的覆蓋空洞和高速移動(dòng)用戶。

　　頻譜整合（Spectrum Aggregation）：將相鄰的數(shù)個(gè)較小的頻帶整合為1個(gè)較大的頻帶。

　　2、中繼（Relay）技術(shù)：Relay Station (RS)

　　改善覆蓋和提高容量 Reapter（直放站）

　　層1 RS (AF amplify-and-forward)增強(qiáng)直放站

　　層2 RS和層3 RS (DF decoded-and-forward)，其中層2爭(zhēng)議較大

　　RS，新的干擾源，需要新的幀結(jié)構(gòu)和資源調(diào)度，雙工方式等

　　3 、協(xié)同多點(diǎn)傳輸

　　CoMP，Coordinative Multiple Point

　　類似于分布式天線

　　增強(qiáng)服務(wù)，尤其是小區(qū)邊緣

　　4 、家庭基站帶來的挑戰(zhàn)

　　密集部署、重疊覆蓋會(huì)造成很復(fù)雜的干擾

　　家庭基站的所有權(quán)變化，運(yùn)營(yíng)商可能部分的喪失網(wǎng)規(guī)、網(wǎng)優(yōu)的控制權(quán)，更加劇了干擾控制和接入管理的難度

　　5、 物理層傳輸技術(shù)

　　上行沿用SC-FDMA(DFT-S-OFDM)技術(shù)

　　小區(qū)間干擾抑制技術(shù)：聯(lián)合檢測(cè)和干擾消除

2LTE-A芯片和終端

　　2013年6月26日，在首爾舉行的一個(gè)活動(dòng)上，韓國(guó)電信運(yùn)營(yíng)商SK推出全球第一個(gè)消費(fèi)級(jí)LTE-A網(wǎng)絡(luò)。有消息稱，美國(guó)AT&T與日本NTTDOCOMO亦加緊展開LTE-Advanced商用服務(wù)布局，預(yù)計(jì)下半年美國(guó)和日本LTE-Advanced商用服務(wù)將遍地開花。

　　LTE載波聚合是一項(xiàng)重要技術(shù)，可以在一個(gè)頻段內(nèi)及跨頻段將多個(gè)無線電信道結(jié)合在一起，從而提高用戶的數(shù)據(jù)傳輸速率，減少延遲，并為沒有20 MHz連續(xù)頻譜的運(yùn)營(yíng)商提供Category 4功能。

　　在芯片方面，高通Gobi第三代LTE調(diào)制解調(diào)器MDM9x25是首批支持LTE-Advanced和LTE載波聚合的芯片。目前只有MDM9225和MDM9625芯片組能夠支持載波聚合技術(shù)，驍龍800系列處理器集成這款調(diào)制解調(diào)器 。除了高通，英特爾也有計(jì)劃推出LTE-A芯片。

　　在終端方面，全球首款LTE-Advanced智能手機(jī)是由三星推出的Galaxy S4 LTE-A，采用驍龍800系列處理器，于2013年6月發(fā)布。在9月，日本軟銀移動(dòng)推出了Pocket WiFi SoftBank 203Z和eAccess 的Pocket WiFi GL09P移動(dòng)路由器，下行傳輸速率可達(dá)110Mbps，通過支持LTE Advanced載波聚合實(shí)現(xiàn)目前市場(chǎng)上最快速度的商用產(chǎn)品，集成高通Gobi MDM9x25調(diào)制解調(diào)器。

　　據(jù)了解，安哥拉移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商Unitel已采用愛立信提供的設(shè)備在其網(wǎng)絡(luò)上測(cè)試了LTE-A載波聚合技術(shù)。

　　這次演示于2013年12月18日在一張商用網(wǎng)絡(luò)上使用1800MHz和900MHz頻段及商用終端進(jìn)行，當(dāng)時(shí)Unitel在其羅安達(dá)的商用網(wǎng)絡(luò)上進(jìn)行了商用數(shù)據(jù)傳輸。

　　愛立信撒哈拉以南非洲地區(qū)副總裁Magnus Mchunguzi表示：“這次演示使Unitel成為全球少數(shù)在現(xiàn)網(wǎng)上實(shí)現(xiàn)采用商用終端演示LTE-A技術(shù)的運(yùn)營(yíng)商之一。”