LDS

　　此技術(shù)可應(yīng)用在手機(jī)天線、汽車用電子電路、提款機(jī)外殼及.醫(yī)療級(jí)助聽器。目前最常見的在於手機(jī)天線，一般常見手機(jī)天線內(nèi)建方法，大多采用將金屬片以塑膠熱融方式固定在手機(jī)背殼或是將金屬片直接貼在手機(jī)背殼上，LDS可將天線直接雷射在手機(jī)外殼上，不僅避免內(nèi)部手機(jī)金屬干擾，更縮小手機(jī)體積。

　　LaserDirectStructuring制作技術(shù)是透過(guò)雷射機(jī)臺(tái)接受數(shù)位線路資料後，將PCB表面錫抗蝕刻阻劑燒除，之後再施以電鍍金屬化，即可在塑膠表面產(chǎn)生金屬材的線路。

　　LaserDirectStructuring制程主要有四步驟

　　1.射出成型(Injectionmolding)。此步驟在熱塑性的塑料上射出成型。

　　2.雷射活化(LaserActivation)。此步驟透過(guò)雷射光束活化，藉由添加特殊化學(xué)劑雷射活化使物體產(chǎn)生物理化學(xué)反應(yīng)行成金屬核，除了活化并形成粗糙的表面，使銅在金屬化過(guò)程中在塑料上扎根。

　　3.電鍍(Metallization)。此為L(zhǎng)DS制程中的清潔步驟，在僅用作電極的金屬化塑膠表面進(jìn)行電鍍5~8微米的電路，如銅、鎳等，使塑料成為一個(gè)具備導(dǎo)電線路的MID元件。

　　4.組裝(Assembling)。

　　優(yōu)點(diǎn)

　　1.打樣成本低廉。2..開發(fā)過(guò)程中修改方便。3.塑膠元件電鍍不影響天線的特性及穩(wěn)定度。4.產(chǎn)品體積再縮小，符合手機(jī)薄型發(fā)展趨勢(shì)。5.產(chǎn)量提升。6.設(shè)計(jì)開發(fā)時(shí)間短。7.可依客戶需求進(jìn)行客制化設(shè)計(jì)。8.可用於雷射鉆孔。9.與SMT制程相容。10.不需透過(guò)光罩。

　　缺點(diǎn)

　　1.行業(yè)分析

　　國(guó)際上有大力發(fā)展此此技術(shù)的天線廠商有Molex、Tyco、Amphenol、Foxconn、Pulse、啟碁(WistronNeWeb/臺(tái)灣)、Liard(萊爾德)、光寶(LiteonPerlos)、EMW(韓資/LGAntenna供應(yīng)商)等。其中Molex、Tyco、啟碁均已大量出貨，其他廠商基本上都是在這兩年跟進(jìn)的，還沒有量產(chǎn)。有專業(yè)LDS激光加工,為天線廠商服務(wù)的同拓光電 TONTOP.終端用戶方面：諾基亞(Nokia)、三星(Samsung)、索愛(SEMC)、多普達(dá)(HTC)、RIM(黑莓)、LG、Moto都已經(jīng)有機(jī)型使用。另外據(jù)說(shuō)國(guó)內(nèi)聯(lián)想的Lephone也用的是這種Antenna。這種類型的Antenna主要用于智能機(jī)，而且在Iphone4天線門之后，Iphone開發(fā)的下一代Iphone據(jù)說(shuō)也會(huì)選擇這種類型的天線，所以業(yè)界很多人都認(rèn)為這種天線會(huì)成為未來(lái)智能機(jī)天線的主流。

　　LDS工藝與其它技術(shù)相比有兩個(gè)主要優(yōu)勢(shì)。

　　第一，與柔性電路板天線和金屬片天線相比，LDS部件具備完全的三維功能。LDS部件可采用其實(shí)際需要的形狀---功能服從形態(tài)。因?yàn)椴捎?span id="jruaxlc" class='hrefStyle'>激光成型，改變電路圖案無(wú)需改變模具就能實(shí)現(xiàn)，非常適合生產(chǎn)不同種類的天線。

　　第二，LDS技術(shù)效率極高：產(chǎn)品生產(chǎn)周期短，激光系統(tǒng)耐用、少維護(hù)，適合7X24不間斷生產(chǎn)，并且故障率低---是成功生產(chǎn)的理想選擇。不僅僅適合于生產(chǎn)手機(jī)部件！

　　LDS 主要應(yīng)用

　　3D-MID技術(shù)在美日歐等發(fā)達(dá)國(guó)家、地區(qū)已被較廣泛的應(yīng)用于通訊、汽車電子、計(jì)算機(jī)、機(jī)電設(shè)備、醫(yī)療器械等行業(yè)領(lǐng)域。

　　LDS目前最主要的應(yīng)用是無(wú)限通訊產(chǎn)品，主要為智能手機(jī)天線及無(wú)限支付這一部分。幾乎所有已知的做智能手機(jī)的公司幾乎都有相關(guān)機(jī)型使用3D MID天線。如Nokia、Apple、Moto、SEMC、Samsung、Blackberry、華為、中興等。而目前國(guó)內(nèi)做手機(jī)天線的前幾大供應(yīng)商如Laird、Molex、Amphenol、Tyco、Foxconn、WNC等均大量交貨。其中Molex 2010年出貨量更是高達(dá)100KK.在未來(lái)的3年內(nèi)，可以預(yù)見隨著更多的廠商加入，以及成本的降低，LDS將迎來(lái)更加真正的井噴期。

　　LDS（激光直接成型）

　　LDS工藝，便捷的工序，輕松實(shí)現(xiàn)三維布圖，利用激光誘導(dǎo)材料注塑成型，經(jīng)激光活化后選 擇性金屬化，以形成高精度的電路互聯(lián)結(jié)構(gòu)。

　　工藝特點(diǎn)：

　　·工藝成熟穩(wěn)定、產(chǎn)品性能優(yōu)越、任意可激光入射三維面均可實(shí)現(xiàn)高精度布圖

　　·適用于三維表面，更廣的設(shè)計(jì)空間·成本較FPC高，需化鍍、需特定材料

　　·Tontop進(jìn)行了制程優(yōu)化，效率提升，成本已比同業(yè)LDS成品降低30%

　　主要優(yōu)勢(shì)：

　　·成熟3D技術(shù)應(yīng)用，打造性能出色的設(shè)備：Tontop Precision 3D是專為TP-LDS制程生產(chǎn)而設(shè)計(jì)，通過(guò)往工件表面掃描激光束完成活化，頂尖的激光技術(shù)與三維控制技術(shù)支持，輕松實(shí)現(xiàn)各種形狀復(fù)雜的工件3D加工，并可7*24小時(shí)連續(xù)加工生產(chǎn)，保證產(chǎn)能及品質(zhì)。

　　·數(shù)據(jù)準(zhǔn)備輕松快捷：Tontop 3D激光設(shè)備配有自主研發(fā)的數(shù)據(jù)處理及機(jī)器控制軟件，把電路圖案與工件形狀匹配，計(jì)算出激光掃描最優(yōu)路徑，把激光束聚焦投照在工件表面。并可針對(duì)各種材料、工藝實(shí)現(xiàn)激光多方式無(wú)縫切換，提高了加工效率、提供優(yōu)質(zhì)的加工效果

　　·軟件設(shè)計(jì)人性化：全中文操作系統(tǒng)，更適合中國(guó)人的操作習(xí)慣，把通用格式的圖案數(shù)據(jù)，只需幾步，就可轉(zhuǎn)換成生產(chǎn)數(shù)據(jù)，簡(jiǎn)單易學(xué)，容易上手。

　　·TONTOP獨(dú)立研發(fā)，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，品質(zhì)與信心的保證：采用TP-LDS制程支持，加工效率比國(guó)外同類設(shè)備效率提升10 %-15%，制作LDS器件成本比國(guó)外同類制程支持產(chǎn)品成本降低30%。憑借領(lǐng)先研發(fā)實(shí)力，保證TP-LDS系列的設(shè)備軟硬件升級(jí)，保持世界領(lǐng)先的工藝水平。藉由實(shí)驗(yàn)廠房的LDS產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，不斷優(yōu)化，設(shè)備性能更加穩(wěn)定。

　　·TP-LDS 鐳雕、激光誘導(dǎo)材料、化鍍 一體化解決方案，性價(jià)兼優(yōu)。