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手機(jī)單芯片

手機(jī)單芯片是指將原本數(shù)枚芯片實(shí)現(xiàn)的功能集成到一枚芯片中來實(shí)現(xiàn),例如將數(shù)字基帶、模擬基帶、電源管理和多媒體芯片集成在一起。

概述 

  手機(jī)單芯片是指將原本數(shù)枚芯片實(shí)現(xiàn)的功能集成到一枚芯片中來實(shí)現(xiàn),例如將數(shù)字基帶、模擬基帶、電源管理和多媒體芯片集成在一起。
    高集成度解決方案一方面降低了元器件的采購價(jià)格;另一方面降低了終端廠商的開發(fā)難度、研發(fā)周期和成本,提高利潤率。除了可以降低手機(jī)的各項(xiàng)研發(fā)成本之外,單芯片還能在一定程度上降低手機(jī)的功耗,是解決例如TD-SCDMA手機(jī)高功耗的有效方案之一。

發(fā)展?fàn)顩r

  手機(jī)單芯片堪稱近幾年來手機(jī)芯片技術(shù)的最大進(jìn)展,也是實(shí)現(xiàn)超低價(jià)手機(jī)的關(guān)鍵推手。一般所謂的手機(jī)單芯片,是將手機(jī)平臺中最重要的基頻處理器(baseband processor)及射頻收發(fā)器(RF transiever)集成在1顆芯片上,甚至加入電源管理及存儲器等其它元件,不僅將手機(jī)芯片的價(jià)格壓低到10美元以內(nèi),也大幅降低手機(jī)制造廠的進(jìn)入門檻。

  目前包括德州儀器(TI)、高通(Qualcomm)、英飛凌(Infineon)等手機(jī)芯片大廠,均已推出手機(jī)單芯片產(chǎn)品。不過,此一概念最早是由德儀所積極推動(dòng),其透過獨(dú)創(chuàng)的數(shù)碼射頻處理器(DRP)技術(shù),將眾多手機(jī)電子零件集成到1顆單芯片中,大幅減少產(chǎn)品的成本、電源電路板面積,并于2004年底率先推出;現(xiàn)在已廣泛獲得諾基亞、摩托羅拉、索尼愛立信等手機(jī)大廠采用,臺灣廠商如華寶已經(jīng)率先量產(chǎn),華冠、廣達(dá)及奇美通訊也都已經(jīng)導(dǎo)入。


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