榮耀30 Pro和小米10 Pro在外觀上有相似也有不同。相同點在于,兩款手機都采用正反雙曲面設(shè)計:正面顯示面板的左右兩側(cè)和后背的左右兩側(cè)均有一定程度向中框彎曲,這樣的收儲在于能夠更好的提供手機的貼合手感,握持更為舒適;在智能手機采用全面屏手勢操作的大背景下,正面的左右雙曲面設(shè)計也能提升整體操作的使用手感
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榮耀30 Pro的主攝IMX 700采用的是RYYB超感光濾鏡陣列,濾鏡上采用黃色像素代替綠色像素的方法,帶來比普通RGGB陣列高40%的進光量。這意味著不僅在弱光環(huán)境拍攝中榮耀的拍攝能體現(xiàn)出進光量的優(yōu)勢,并且在日常的體驗會更為友好。
小米10 Pro后置四攝,主攝像素為一億像素(1/1.33英寸超大感光元,光圈為f1.69,8P鏡頭,支持像素四合一)+2000萬117度超廣角鏡頭+800萬長焦(支持10倍混合光學(xué)變焦,支持光學(xué)防抖)+1200萬人像鏡頭(50mm焦段,支持全像素雙核對焦技術(shù))。
榮耀30 Pro的電池容量為4000mAh,支持40W(10V4A)有線快充和27W無線快充;小米10 Pro內(nèi)置4500mAh電池,支持50W(10V5A)有線快充和30W無線快充。
榮耀30 Pro內(nèi)置的是海思麒麟990 5G SoC,這款SoC將處理器和基帶合二為一,另外創(chuàng)新性設(shè)計CPU三檔能效架構(gòu)、16核GPU超級集群,是當(dāng)前領(lǐng)先的5G SoC。
麒麟990 5G的CPU部分為2個超大核(基于Cortex-A76開發(fā))+2個大核(基于Cortex-A76開發(fā))+4個小核(Cortex-A55)的三檔能效架構(gòu)CPU,最高主頻可達2.86GHz。GPU部分為16核心的Mali-G76GPU,有著領(lǐng)先的性能與能效,配合華為獨有的GPU Turbo技術(shù),性能和能效一流。
5G方面,麒麟985 5G SoC支持NSA+SA雙模組網(wǎng),不僅可以依靠智能上行分流設(shè)計在5G弱信號場景提供更好體驗,還能通過帶寬分配技術(shù)做到更好的5G能效表現(xiàn)。
堆料是小米10 Pro的特性,小米10 Pro除了內(nèi)置高通驍龍865 SoC外,還加入了高通X55 5G基帶與LPDDR5內(nèi)存。驍龍865作為高通新一代旗艦SoC,在CPU、GPU和AI方面的性能都有顯著的提升。這顆SoC采用臺積電7nm制程工藝,CPU部分為1顆A77主頻2.84Ghz的超大核+3顆A77主頻2.42Ghz大核+4顆A55小核的組合。
在5G方面,高通X55為小米10 Pro提供了強有力的5G性能支持:支持SA+NSA雙模5G,5G頻段覆蓋全面,在5G模式下,其可實現(xiàn)最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度;同時,其還支持Category 22 LTE帶來最高達2.5 Gbps的下載速度。
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