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半導體照明 共有 268 個詞條內(nèi)容

光健康

    光健康是一種健康利用人工光源的理念,強調(diào)合理、適度、科學的照明,提倡建設節(jié)約、環(huán)保、有益于生產(chǎn)、美化生活的照明環(huán)境。特別是對于非自然光源,即人工照明的利用,如果不...[繼續(xù)閱讀]

光健康

室內(nèi)定位

    在室內(nèi)環(huán)境無法使用衛(wèi)星定位時,使用室內(nèi)定位技術(shù)作為衛(wèi)星定位的輔助定位,解決衛(wèi)星信號到達地面時較弱、不能穿透建筑物的問題。最終定位物體當前所處的位置。...[繼續(xù)閱讀]

室內(nèi)定位

襯底

    襯底,分為繪圖襯底,和化工學襯底兩種。繪圖襯底指的是將圖片或文字充滿整個版面使其為底紋?;W襯底最常見的為氮化物襯底材料等。...[繼續(xù)閱讀]

襯底

紅外LED

    紅外發(fā)光二極管(led)是一種將電能轉(zhuǎn)換為光能的近紅外發(fā)光器件,它具有體積小、功耗低、指向性好等一系列優(yōu)點,泛用于遙控、遙測、光隔離、光開關(guān)、光電控制、目標跟蹤等系統(tǒng)...[繼續(xù)閱讀]

紅外LED

LED 光引擎

    LED 光引擎(LED light Engine)即包含LED 封裝(元件)或LED 陣列(模塊)、LED 驅(qū)動器、以及其他光度、熱學、機械和電氣元件的整體組合,該組合通過一個與LED燈具匹配的常規(guī)連接器直接連接到分支...[繼續(xù)閱讀]

LED,光引擎

CSP封裝

    CSP(Chip Scale Package)封裝,是芯片級封裝的意思。CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù),其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14,已經(jīng)相當接近1:1的理...[繼續(xù)閱讀]

CSP封裝

LED燈絲燈

    LED燈絲也叫LED燈柱,以往LED光源要達到一定的光照度和光照面積,需加裝透鏡之類的光學器件,影響光照效果,會降低LED應有的節(jié)能功效,LED燈絲實現(xiàn)360°全角度發(fā)光,大角度發(fā)光且不需...[繼續(xù)閱讀]

LED燈絲燈

立達信

    立達信成立至今16年,專注于電子節(jié)能燈、LED燈和智能照明系統(tǒng)等綠色照明產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。...[繼續(xù)閱讀]

立達信

紅點獎

    紅點獎(Red Dot Award)起源于德國,由歐洲最富聲望的著名設計協(xié)會(Design Zentrun Nordrhein Westfalen)于 1955 年創(chuàng)立。...[繼續(xù)閱讀]

紅點獎

violeds技術(shù)

    violeds以全球最早短波長LED技術(shù)為基礎(chǔ),由UV LED解決方案提供商首爾偉傲世和美國SETi公司合作10年以上,共同研發(fā)出的一種新概念凈化技術(shù)。...[繼續(xù)閱讀]

violeds技術(shù)