基板

概述：

　　基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板上，有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。另一類(lèi)多層印制板的制造，也是以內(nèi)芯薄型覆銅箔板為底基，將導(dǎo)電圖形層與半固化片（Pregpr’eg）交替地經(jīng)一次性層壓黏合在一起，形成3層以上導(dǎo)電圖形層間互連。它具有導(dǎo)電、絕緣和支撐三個(gè)方面的功能。印制板的性能、質(zhì)量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取決于基板材料。

發(fā)展歷史：

　　基板材料技術(shù)與生產(chǎn)，已歷經(jīng)半世紀(jì)的發(fā)展，全世界年產(chǎn)量已達(dá)2.9億平方米，這一發(fā)展時(shí)刻被電子整機(jī)產(chǎn)品、半導(dǎo)體制造技術(shù)、電子安裝技術(shù)、印制電路板技術(shù)的革新發(fā)展所驅(qū)動(dòng)。

　　自1943年用酚醛樹(shù)脂基材制作的覆銅箔板開(kāi)始進(jìn)入實(shí)用化以來(lái)，基板材料的發(fā)展非常迅速。1959年，美國(guó)得克薩斯儀器公司制作出第一塊集成電路，對(duì)印制板提出了更高的高密度組裝要求，進(jìn)而促進(jìn)了多層板的產(chǎn)生。1961年，美國(guó)Hazeltine Corpot ation公司開(kāi)發(fā)成功用金屬化通孔工藝法的多層板技術(shù)。1977年，BT樹(shù)脂實(shí)現(xiàn)了工業(yè)化生產(chǎn)，給世界多層板發(fā)展又提供了一種高低Tg的新型基板材料。

　　1990年日本IBM公司公布了用感光樹(shù)脂作絕緣層的積層法多層板新技術(shù)，1997年，包括積層多層板在內(nèi)的高密度互連的多層板技術(shù)走向發(fā)展成熟期。與此同時(shí)，以BGA、CSP為典型代表的塑料封裝基板有了迅猛的發(fā)展。20世紀(jì)90年代后期，一些不含溴、銻的綠色阻燃等新型基板迅速興起，走向市場(chǎng)。

　　我國(guó)基板材料業(yè)經(jīng)40多年的發(fā)展，目前已形成年產(chǎn)值約90億元的生產(chǎn)規(guī)模。2000年，我國(guó)大陸覆銅板總產(chǎn)量已達(dá)到6400萬(wàn)平方米，創(chuàng)產(chǎn)值55億元。其中紙基覆銅板的產(chǎn)量已躋身世界第三位。但是在技術(shù)水平、產(chǎn)品品種、特別是新型基板的發(fā)展上，與國(guó)外先進(jìn)國(guó)家還存在相當(dāng)大的差距。

基板的分類(lèi)：

　　一般印制板用基板材料可分為兩大類(lèi)：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強(qiáng)材料（Reinforeing Material），浸以樹(shù)脂膠黏劑，通過(guò)烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機(jī)中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過(guò)程中的半成品（多為玻璃布浸以樹(shù)脂，經(jīng)干燥加工而成）。

　　覆銅箔板的分類(lèi)方法有多種。一般按板的增強(qiáng)材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基（CEM系列）、積層多層板基和特殊材料基（陶瓷、金屬芯基等）五大類(lèi)。若按板所采用的樹(shù)脂膠黏劑不同進(jìn)行分類(lèi)，常見(jiàn)的紙基CCI。有：酚醛樹(shù)脂（XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等）、環(huán)氧樹(shù)脂（FE一3）、聚酯樹(shù)脂等各種類(lèi)型。常見(jiàn)的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹(shù)脂（FR-4、FR-5），它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類(lèi)型。另外還有其他特殊性樹(shù)脂（以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無(wú)紡布等為增加材料）：雙馬來(lái)酰亞胺改性三嗪樹(shù)脂（BT）、聚酰亞胺樹(shù)脂（PI）、二亞苯基醚樹(shù)脂（PPO）、馬來(lái)酸酐亞胺——苯乙烯樹(shù)脂（MS）、聚氰酸酯樹(shù)脂、聚烯烴樹(shù)脂等。

　　按CCL的阻燃性能分類(lèi)，可分為阻燃型（UL94一VO、UL94一V1級(jí)）和非阻燃型（UL94一HB級(jí)）兩類(lèi)板。隨著對(duì)環(huán)保問(wèn)題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類(lèi)物的CCL品種，可稱為“綠色型阻燃cCL”。隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的高速發(fā)展，對(duì)cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類(lèi)，又分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性的CCL（一般板的L在150℃以上）、低熱膨脹系數(shù)的CCL（一般用于封裝基板上）等類(lèi)型。

基板執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：

　　隨著電子技術(shù)的發(fā)展和不斷進(jìn)步，對(duì)印制板基板材料不斷提出新要求，從而，促進(jìn)覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)的不斷發(fā)展。目前，基板材料的主要標(biāo)準(zhǔn)如下。

　?。?）基板國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

　　目前，我國(guó)有關(guān)基板材料的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)有GB/T4721—4722 1992及GB 4723—4725—1992，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)為CNS標(biāo)準(zhǔn)，是以日本JIs標(biāo)準(zhǔn)為藍(lán)本制定的，于1983年發(fā)布。

　?。?）其他國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

　　主要標(biāo)準(zhǔn)有：日本的JIS標(biāo)準(zhǔn)，美國(guó)的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL標(biāo)準(zhǔn)，英國(guó)的Bs標(biāo)準(zhǔn)，德國(guó)的DIN、VDE標(biāo)準(zhǔn)，法國(guó)的NFC、UTE標(biāo)準(zhǔn)，加拿大的CSA標(biāo)準(zhǔn)，澳大利亞的AS標(biāo)準(zhǔn)，前蘇聯(lián)的FOCT標(biāo)準(zhǔn)，國(guó)際的IEC標(biāo)準(zhǔn)等，詳見(jiàn)表

　　各國(guó)標(biāo)準(zhǔn)名稱匯總標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)稱-標(biāo)準(zhǔn)名稱-制定標(biāo)準(zhǔn)的部門(mén)

　　JIS-日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)-（財(cái)）日本規(guī)格協(xié)會(huì)

　　ASTM-美國(guó)材料實(shí)驗(yàn)室學(xué)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)-American Society for Testing and Materials

　　NEMA-美國(guó)電氣制造協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)-Nafiomll Electrical Manufactures A~ociation-

　　MH-美國(guó)軍用標(biāo)準(zhǔn)-Department of Defense Military Specific tions and Standards

　　IPC-美國(guó)電路互連與封裝協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)-The Institrue for Interoonnecting and packing EIectronics Circuits

　　ANSl-美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)-American National Standard Institute