eMMC

　　eMMC的一個明顯優(yōu)勢是在封裝中集成了一個控制器，它提供標(biāo)準接口并管理閃存，使得手機廠商就能專注于產(chǎn)品開發(fā)的其它部分，并縮短向市場推出產(chǎn)品的時間。這些特點對于希望通過縮小光刻尺寸和降低成本的NAND供應(yīng)商來說，同樣的重要。結(jié)構(gòu)編輯由一個嵌入式存儲解決方案組成，帶有MMC（多媒體卡）接口、快閃存儲器設(shè)備及主控制器。所有都在一個小型的BGA 封裝。接口速度高達每秒52MBytes，eMMC具有快速、可升級的性能。同時其接口電壓可以是1.8v 或者是3.3v。

　　應(yīng)用

　　eMMC的應(yīng)用是對存儲容量有較高要求的消費電子產(chǎn)品。2011年已大量生產(chǎn)的一些熱門產(chǎn)品，如Palm Pre、Amazon Kindle II和Flip MinoHD，都采用了eMMC。為了確認這些產(chǎn)品究竟使用了何種存儲器，iSuppli利用拆機分析業(yè)務(wù)對它們進行了拆解，發(fā)現(xiàn)eMMC身在其中。

　　優(yōu)點

　　1.簡化手機存儲器的設(shè)計。eMMC目前是當(dāng)前最紅的移動設(shè)備本地存儲解決方案，目的在于簡化手機存儲器的設(shè)計，由于NAND Flash芯片的不同廠牌包括三星、KingMax、東芝（Toshiba）或海力士（Hynix）、美光（Micron）等，入時，都需要根據(jù)每家公司的產(chǎn)品和技術(shù)特性來重新設(shè)計，過去并沒有技術(shù)能夠通用所有廠牌的NAND Flash芯片。

　　2.更新速度快。每次NAND Flash制程技術(shù)改朝換代，包括70納米演進至50納米，再演進至40納米或30納米制程技術(shù)，手機客戶也都要重新設(shè)計，但半導(dǎo)體產(chǎn)品每1年制程技術(shù)都會推陳出新，存儲器問題也拖累手機新機種推出的速度，因此像eMMC這種把所有存儲器和管理NAND Flash的控制芯片都包在1顆MCP上的概念，逐漸流行在市場中。3.加速產(chǎn)品研發(fā)速度。eMMC的設(shè)計概念，就是為了簡化手機內(nèi)存儲器的使用，將NAND Flash芯片和控制芯片設(shè)計成1顆MCP芯片，手機客戶只需要采購eMMC芯片，放進新手機中，不需處理其它繁復(fù)的NAND Flash兼容性和管理問題，最大優(yōu)點是縮短新產(chǎn)品的上市周期和研發(fā)成本，加速產(chǎn)品的推陳出新速度。

　　發(fā)展趨勢

　　eMMC規(guī)格的標(biāo)準逐漸從eMMC4.3世代發(fā)展到eMMC4.4世代，eMMC4.5已經(jīng)問世，2013年7月29日三星開始量產(chǎn)行業(yè)首款eMMC 5.0存儲產(chǎn)品 。未來其他像更進一步的MCP產(chǎn)品也會把Mobile RAM一起融入，因此要打贏嵌式內(nèi)存之戰(zhàn)，還要看各家內(nèi)存資源和技術(shù)的齊全度。但以臺系內(nèi)存模塊廠而言，還在尋找商機的切入點，除非找到愿意全面支持的內(nèi)存大廠，否則未來可能只能做大陸山寨手機市場。