XENPAK光模塊是10 Gigabit Ethernet 中的光收發(fā)器(獨(dú)立于收發(fā)光信號(hào)的電路和光學(xué)元器件的小型裝置,用于交換機(jī)和路由器的接口部分)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。
由Agere 、Agilen 、三菱電機(jī)有限公司、Pine Photonics, Tyco 和 Optillion 公司組成的XENPAK工作組定義,規(guī)定了有關(guān)產(chǎn)品的外形尺寸、光插頭種類、電氣引腳配置和功能等參數(shù)。XENPAK光模塊在一些比較老款的設(shè)備上使用。
內(nèi)容來(lái)自百科網(wǎng)