關(guān)鍵技術(shù)包括:
(1)真空機(jī)器人新構(gòu)型設(shè)計(jì)技術(shù):通過結(jié)構(gòu)分析和優(yōu)化設(shè)計(jì),避開國(guó)際專利,設(shè)計(jì)新構(gòu)型滿足真空機(jī)器人對(duì)剛度和伸縮比的要求;
(2)大間隙真空直驅(qū)電機(jī)技術(shù):涉及大間隙真空直接驅(qū)動(dòng)電機(jī)和高潔凈直驅(qū)電機(jī)開展電機(jī)理論分析、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、制作工藝、電機(jī)材料表面處理、低速大轉(zhuǎn)矩控制、小型多軸驅(qū)動(dòng)器等方面。
(3)真空環(huán)境下的多軸精密軸系的設(shè)計(jì)。采用軸在軸中的設(shè)計(jì)方法,減小軸之間的不同心以及慣量不對(duì)稱的問題。
(4)動(dòng)態(tài)軌跡修正技術(shù):通過傳感器信息和機(jī)器人運(yùn)動(dòng)信息的融合,檢測(cè)出晶圓與手指之間基準(zhǔn)位置之間的偏移,通過動(dòng)態(tài)修正運(yùn)動(dòng)軌跡,保證機(jī)器人準(zhǔn)確地將晶圓從真空腔室中的一個(gè)工位傳送到另一個(gè)工位。
(5)符合SEMI標(biāo)準(zhǔn)的真空機(jī)器人語言:根據(jù)真空機(jī)器人搬運(yùn)要求、機(jī)器人作業(yè)特點(diǎn)及SEMI標(biāo)準(zhǔn),完成真空機(jī)器人專用語言。
(6)可靠性系統(tǒng)工程技術(shù):在IC制造中,設(shè)備故障會(huì)帶來巨大的損失。根據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)MCBF的高要求,對(duì)各個(gè)部件的可靠性進(jìn)行測(cè)試、評(píng)價(jià)和控制,提高機(jī)械手各個(gè)部件的可靠性,從而保證機(jī)械手滿足IC制造的高要求。
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